دکتری در بهینه‌سازی ساخت ریزستون‌ها برای بسته‌بندی در سطح ویفر (FOWLP)

این موقعیت دکتری در Université de Sherbrooke بر پیشبرد بسته‌بندی میکروالکترونیک از طریق بهینه‌سازی ساخت اتصالات عمودی با چگالی بالا (گام کمتر از ۳۰ میکرومتر) برای مونتاژ تراشه به ویفر (D2W) تمرکز دارد. این پروژه چالش‌های حیاتی در استحکام ترمومکانیکی، مقاومت در برابر مهاجرت الکترونی و کنترل تاب‌خوردگی در بسته‌بندی پیشرفته در سطح ویفر (FOWLP) را مورد توجه قرار می‌دهد. تحت نظارت پروفسور Dominique Drouin، داوطلب در مؤسسه میان‌رشته‌ای نوآوری فناورانه (3IT) و مرکز همکاری نوآوری MiQro (C2MI) به پژوهش خواهد پرداخت. این کار شامل بهینه‌سازی فرآیند ریزساخت، آبکاری الکتریکی، اتصال ترموکامپرشن و مشخصه‌یابی مورفولوژیکی ریزستون‌ها است. داوطلب موفق به توسعه اتصالات منعطفی کمک خواهد کرد که یکپارچگی سیستم‌های میکروالکترونیک پیشرفته را افزایش می‌دهد، که توسط یک محیط پژوهشی میان‌رشته‌ای که تخصص‌های دانشگاهی و صنعتی را ترکیب می‌کند، پشتیبانی می‌شود.