دکتری بهینه‌سازی ریزساخت میکروپیلارها در بسته‌بندی سطح ویفر فن-اوت
بهینه‌سازی فرآیندهای ریزساخت برای میکروپیلارها در بسته‌بندی سطح ویفر فن-اوت.
مناسب برای:مناسب برای فارغ‌التحصیلان کارشناسی ارشد فیزیک یا علوم مواد با پیشینه قوی در ریزساخت و بسته‌بندی نیمه‌هادی.
مرور کلی
این موقعیت دکتری بر بهینه‌سازی فرآیندهای ریزساخت برای میکروپیلارهای مورد استفاده در بسته‌بندی سطح ویفر فن-اوت (FOWLP) تمرکز دارد. این پروژه مستقر در منطقه گراند است فرانسه، در زمینه فیزیک و فناوری‌های پیشرفته بسته‌بندی نیمه‌هادی فعالیت می‌کند. نامزد موفق در پژوهش‌های تجربی دقیق، بهینه‌سازی فرآیند و توسعه ریزساخت شرکت خواهد کرد. از متقاضیان انتظار می‌رود دارای مدرک کارشناسی ارشد مرتبط بوده و پیشینه قوی در ریزساخت یا فیزیک نیمه‌هادی داشته باشند.
نحوهٔ درخواست
برای دیدن امتیاز تطابق شخصی، نیازمندی‌ها، جزئیات بودجه و نحوهٔ درخواست — به انگلیسی یا فارسی — حساب کاربری رایگان بساز.