دکتری در متالورژی‌های نوین برای اتصال هیبریدی با دمای پایین در بسته‌بندی سطح ویفر فن-اوت

این موقعیت دکتری در Université de Sherbrooke بر توسعه متالورژی‌های جایگزین برای اتصال هیبریدی با دمای پایین در بسته‌بندی سطح ویفر فن-اوت (FOWLP) تمرکز دارد. این پروژه به چالش‌های موجود در روش‌های مبتنی بر مس، مانند اکسیداسیون و دمای بالای پردازش، می‌پردازد و هدف آن امکان‌پذیر ساختن سیستم‌های میکروالکترونیک کارآمدتر و فشرده‌تر است. داوطلب در مؤسسه بین‌رشته‌ای نوآوری فناورانه (3IT) و C2MI به تحقیق پرداخته و با تیم‌های چندرشته‌ای در محیطی پیشرفته همکاری خواهد کرد. این کار شامل مرور ادبیات، توسعه مواد، بهینه‌سازی فرآیند و مشخصه‌یابی رابط‌های اتصال است. این فرصت برای مهندسان و دانشمندانی که مشتاق پیشرفت در فناوری‌های میکروالکترونیک و بسته‌بندی هستند، ایده‌آل است.